多媒体芯片小组第一颗芯片于2009年12月28日顺利地TapeOut

发布时间:  2009-12-31  投稿:陈杰   浏览次数:

在东方学者经费(2008033)、上海市白玉兰经费(2009B047)等的共同支持下,上海大学十大网赌博正规信誉网址多媒体芯片组,通过3个多月的艰苦奋斗,顺利完成了CHOPPER和RAIL-to-RAIL两款放大器的Schematic、Simulation、Layout、DRC与LVS等整个芯片的设计流程,基于CSM 0.35um 2P4M Logic/Analog 3.3V/5V混合信号工艺,集成在一个Die内,对外显示为一块芯片,芯片面积为1.458um*1.451um。这颗芯片于2009年12月28日顺利地Tapeout。预期2010年2月份拿到裸片,完成芯片的测试、封装,并申请两项集成电路版图专利。这两款放大器将被用于集成传感器SOC芯片的信号放大部分,目前团队正在进行集成传感SOC芯片其他部分的设计工作。本项目的开展,大大提高了团队的芯片设计能力,有效地培养了学生(本科生与研究生)的动手实践能力。


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